• LCMXO2-1200HC-5TG100C universeller Zweck legt IC Fpga 79 Input/Output 100tqfp neu
LCMXO2-1200HC-5TG100C universeller Zweck legt IC Fpga 79 Input/Output 100tqfp neu

LCMXO2-1200HC-5TG100C universeller Zweck legt IC Fpga 79 Input/Output 100tqfp neu

Produktdetails:

Herkunftsort: ursprünglich
Markenname: original
Zertifizierung: original
Modellnummer: LCMXO2-1200HC-5TG100C

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Min Bestellmenge: 1
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: Kartonkasten
Lieferzeit: Tage 1-3working
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000
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Detailinformationen

Reihe: MachXO2 Paket: Behälter
Produkt-Status: Aktiv Digi-Schlüssel programmierbar: Nicht überprüft
Zahl von Labors/CLBs: 160 Zahl von Schaltelementen/von Zellen: 1280
Gesamt-RAM Bits: 65536 Zahl von Input/Output: 79

Produkt-Beschreibung

LCMXO2-1200HC-5TG100C universeller Zweck legt IC Fpga 79 Input/Output 100tqfp neu
 

Feldprogrammierbare MachXO2 Gatteranordnung (FPGA) IC 79 65536 1280 100-LQFP

 

Spezifikationen von LCMXO2-1200HC-5TG100C

 

ART BESCHREIBUNG
Kategorie Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
FPGAs (feldprogrammierbare Gatteranordnung)
Mfr Lattice Semiconductor Corporation
Reihe MachXO2
Paket Behälter
Produkt-Status Aktiv
Digi-Schlüssel programmierbar Nicht überprüft
Zahl von Labors/CLBs 160
Zahl von Schaltelementen/von Zellen 1280
Gesamt-RAM Bits 65536
Zahl von Input/Output 79
Spannung - Versorgung 2.375V | 3.465V
Befestigung der Art Oberflächenberg
Betriebstemperatur 0°C | 85°C (TJ)
Paket/Fall 100-LQFP
Lieferanten-Gerät-Paket 100-TQFP (14x14)
Niedrige Produkt-Zahl LCMXO2-1200

 

Eigenschaften von LCMXO2-1200HC-5TG100C

 

• Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334 I/Os

Ultra Geräte der geringen Energie

• Moderner 65 Nanometer Prozess der geringen Energie

• So niedrig wie 22 µW Reserveleistung

• Programmierbares niedriges Schwingen differenziales I/Os

• Bereitschaftsbetriebsart und andere Energieeinsparungswahlen

Eingebettetes und verteiltes Gedächtnis

• Bis 240 kbits sysMEM™ eingebetteter Block RAM

• Bis 54 kbits verteilten RAM

• Engagierte Fifo-Steuerlogik

Auf-Chip-Benutzer-Flash-Speicher

• Bis 256 kbits Benutzer-Flash-Speicher

• 100.000 Schreibzyklen

• Zugängliche durchgehende WISHBONE-, SPI-, I2- C und JTAG-Schnittstellen

• Kann als weiches Prozessor PROM oder als Flash-Speicher verwendet werden

Vor-ausgeführtes Quellsynchrones Input/Output

• DDR-Register in Input-/Outputzellen

• Engagierte übersetzende Logik

• 7:1 Getriebe für Anzeige I/Os

• Generische DDR, DDRX2, DDRX4

• Engagiertes DDR-/DDR2/LPDDRgedächtnis mit DQS-Unterstützung

Hochleistung, flexibler Input-/Outputpuffer

• Programmierbarer sysIO™ Puffer stützt breite Palette von Schnittstellen:

– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2

– LVTTL

– PCI

– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

– SSTL 25/18

– HSTL 18

– Schmitt-Trigger-Input, bis 0,5 v-Hysterese

• I-/Osunterstützungheißes Socketing

• differenziale Beendigung des Auf-Chips

• Programmierbar ziehen Sie oder Zug-untenmodus hoch

Flexibles Auf-Chip-Abstoppen

• Acht Mutteruhren

• Bis zwei Randuhren für Hochgeschwindigkeits-Input-/Outputschnittstellen (Spitze und Unterseiten einzig)

• Bis zwei analoges PLLs pro Gerät mit Bruch-n Frequenzsynthese

– Breiter Eingangsfrequenzbereich (7 MHZ bis 400 MHZ)

Permanent, unendlich Reconfigurable

• Sofortig-auf – Energien oben in Mikrosekunden

• Einzel-Chip, sichere Lösung

• Programmierbares durchgehendes JTAG, SPI oder I2 C

• Stützhintergrundprogrammierung von nicht--vola? Fliesengedächtnis

• Optionaler Doppelstiefel mit externem SPI-Gedächtnis

TransFR™-Rekonfiguration

• In-Feldlogikaktualisierung, während System funktioniert

Erhöhte Systemebene-Unterstützung

• Auf-Chip verhärtete Funktionen: SPI, I2 C, Timer-Zähler

• Auf-Chiposzillator mit Genauigkeit 5,5%

• Einzigartiges TraceID für die Systemspurhaltung

• Ein programmierbarer (OTP) Modus der Zeit

• Einzelne Stromversorgung mit ausgedehntem Betriebsbereich

• Scan IEEE-Standards 1149,1 Grenz

• Konforme Insystemprogrammierung IEEE 1532

Breites Spektrum von Paket-Wahlen

• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN-Paketwahlen

• Kleine Abdruckpaketwahlen

– So klein wie 2,5 Millimeter x 2,5 Millimeter

• Dichtemigration stützte sich

• Modernes Halogen-freies Verpacken

 

Architektur-Überblick über LCMXO2-1200HC-5TG100C
 
Die Architektur der Familie MachXO2 enthält eine Reihe Logikblöcke, die durch programmierbares Input/Output (PIO) umgeben werden. Die größeren Logikdichtegeräte in dieser Familie haben sysCLOCK™ PLLs und Blöcke des sysMEM eingebetteten Blockes RAM (EBRs). Abbildung 2-1 und Abbildung 2-2 zeigen die Santendiagramme der verschiedenen Familienmitglieder.
 

Klima- u. Export-Klassifikationen von LCMXO2-1200HC-5TG100C

 

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status ROHS3 konform
Feuchtigkeits-Empfindlichkeits-Niveau (MSL) 3 (168 Stunden)
REICHWEITE Status ERREICHEN Sie unberührtes
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001
 
LCMXO2-1200HC-5TG100C universeller Zweck legt IC Fpga 79 Input/Output 100tqfp neu 0

 

 

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Ich bin daran interessiert LCMXO2-1200HC-5TG100C universeller Zweck legt IC Fpga 79 Input/Output 100tqfp neu Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
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