• LCMXO2-7000HC-4TG144C 144TQFP FPGA IC 114 I/O Integrierte Schaltkreise
LCMXO2-7000HC-4TG144C 144TQFP FPGA IC 114 I/O Integrierte Schaltkreise

LCMXO2-7000HC-4TG144C 144TQFP FPGA IC 114 I/O Integrierte Schaltkreise

Produktdetails:

Herkunftsort: ursprünglich
Markenname: original
Zertifizierung: original
Modellnummer: LCMXO2-7000HC-4TG144C

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: Kartonkasten
Lieferzeit: Tage 1-3working
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000
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Detailinformationen

Paket: Behälter Produkt-Status: Aktiv
Digi-Schlüssel programmierbar: Nicht überprüft Zahl von Labors/CLBs: 858
Zahl von Schaltelementen/von Zellen: 6864 Gesamt-RAM Bits: 245760
Zahl von Input/Output: 114 Spannung - Versorgung: 2.375V | 3.465V
Markieren:

LCMXO2-7000HC-4TG144C

,

144TQFP FPGA IC

,

144TQFP FPGA Integrierte Schaltkreise

Produkt-Beschreibung

LCMXO2-7000HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 114 I/O 144tqfp
 

MachXO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 114 245760 6864 144-LQFP

 

Spezifikationen vonLCMXO2-7000HC-4TG144C

 

TYP BESCHREIBUNG
Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)
Eingebettet
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
Serie MachXO2
Paket Tablett
Produktstatus Aktiv
Digi-Key programmierbar Nicht verifiziert
Anzahl der LABs/CLBs 858
Anzahl der Logikelemente/Zellen 6864
Gesamtzahl der RAM-Bits 245760
Anzahl der E/A 114
Spannungsversorgung 2,375 V ~ 3,465 V
Befestigungsart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Koffer 144-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten 144-TQFP (20x20)
Basisproduktnummer LCMXO2-7000

 

MerkmaleLCMXO2-7000HC-4TG144C

 

Flexible Logikarchitektur

• Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334 I/Os

Ultra-Low-Power-Geräte

• Fortschrittlicher 65-nm-Low-Power-Prozess

• Nur 22 µW Standby-Leistung

• Programmierbare Low-Swing-Differenzial-I/Os

• Standby-Modus und andere Energiesparoptionen

Eingebetteter und verteilter Speicher

• Bis zu 240 kbits sysMEM™ Embedded BlockRAM

• Bis zu 54 kbits verteilter RAM

• Dedizierte FIFO-Steuerlogik

On-Chip-Benutzer-Flash-Speicher

• Bis zu 256 kbit Benutzer-Flash-Speicher

• 100.000 Schreibzyklen

• Zugriff über WISHBONE-, SPI-, I2C- und JTAG-Schnittstellen

• Kann als Softprozessor-PROM oder als Flash-Speicher verwendet werden

Vorgefertigte synchrone Quellen-E/A

• DDR-Register in I/O-Zellen

• Spezielle Getriebelogik

• 7:1-Getriebe für Display-I/Os

• Generisches DDR, DDRX2, DDRX4

• Dedizierter DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mit DQS-Unterstützung

Hochleistungsfähiger, flexibler I/O-Puffer

• Der programmierbare sysIO™-Puffer unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen:

– LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2

– LVTTL

– PCI

– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL

– SSTL 25/18

– HSTL 18

– Schmitt-Trigger-Eingänge, bis zu 0,5 V Hysterese

• I/Os unterstützen Hot-Socket

• Differenzielle Terminierung auf dem Chip

• Programmierbarer Pull-up- oder Pull-down-Modus

Flexible On-Chip-Taktung

• Acht Primäruhren

• Bis zu zwei Flankentakte für Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen (nur Ober- und Unterseite)

• Bis zu zwei analoge PLLs pro Gerät mit Fractional-n-Frequenzsynthese

– Großer Eingangsfrequenzbereich (7 MHz bis 400 MHz)

Nichtflüchtig, stufenlos rekonfigurierbar

• Instant-on – schaltet sich in Mikrosekunden ein

• Sichere Single-Chip-Lösung

• Programmierbar über JTAG, SPI oder I2C

• Unterstützt die Hintergrundprogrammierung des nichtflüchtigen Speichers

• Optionaler Dual-Boot mit externem SPI-Speicher

TransFR™-Rekonfiguration

• Aktualisierung der Logik vor Ort während des Systembetriebs

Erweiterte Unterstützung auf Systemebene

• Gehärtete On-Chip-Funktionen: SPI, I2C, Timer/Zähler

• On-Chip-Oszillator mit 5,5 % Genauigkeit

• Eindeutige TraceID zur Systemverfolgung

• One Time Programmable (OTP)-Modus

• Einzelnes Netzteil mit erweitertem Betriebsbereich

• IEEE-Standard 1149.1 Boundary Scan

• IEEE 1532-konforme systeminterne Programmierung

Große Auswahl an Paketoptionen

• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA- und QFN-Paketoptionen

• Paketoptionen mit geringem Platzbedarf

– Nur 2,5 mm x 2,5 mm groß

• Dichtemigration unterstützt

• Fortschrittliche, halogenfreie Verpackung

 

ArchitekturübersichtvonLCMXO2-7000HC-4TG144C
 
Die Architektur der MachXO2-Familie enthält eine Reihe von Logikblöcken, die von programmierbaren E/A (PIO) umgeben sind.Die Geräte mit größerer Logikdichte in dieser Familie verfügen über sysCLOCK™ PLLs und Blöcke von sysMEM Embedded Block RAM (EBRs).Abbildung 2-1 und Abbildung 2-2 zeigen die Blockdiagramme der verschiedenen Familienmitglieder.
 

Umwelt- und Exportklassifizierungen vonLCMXO2-7000HC-4TG144C

 

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 3 (168 Stunden)
REACH-Status REACH Unberührt
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001
 
LCMXO2-7000HC-4TG144C 144TQFP FPGA IC 114 I/O Integrierte Schaltkreise 0

 

 

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