• LCMXO2-1200HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 107 I/O 144tqfp
LCMXO2-1200HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 107 I/O 144tqfp

LCMXO2-1200HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 107 I/O 144tqfp

Produktdetails:

Herkunftsort: ursprünglich
Markenname: original
Zertifizierung: original
Modellnummer: LCMXO2-1200HC-4TG144C

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 1
Preis: negotiation
Verpackung Informationen: Kartonkasten
Lieferzeit: Tage 1-3working
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100.000
Bestpreis Kontakt

Detailinformationen

Paket: Behälter Produkt-Status: Aktiv
Digi-Schlüssel programmierbar: Nicht überprüft Zahl von Labors/CLBs: 160
Zahl von Schaltelementen/von Zellen: 1280USART Gesamt-RAM Bits: 65536
Zahl von Input/Output: 107 Spannung - Versorgung: 2.375V | 3.465V

Produkt-Beschreibung

LCMXO2-1200HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 107 I/O 144tqfp
 

MachXO2 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 107 65536 1280 144-LQFP

 

Spezifikationen vonLCMXO2-1200HC-4TG144C

 

TYP BESCHREIBUNG
Kategorie Integrierte Schaltkreise (ICs)
Eingebettet
FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation
Serie MachXO2
Paket Tablett
Produktstatus Aktiv
Digi-Key programmierbar Nicht verifiziert
Anzahl der LABs/CLBs 160
Anzahl der Logikelemente/Zellen 1280
Gesamtzahl der RAM-Bits 65536
Anzahl der E/A 107
Spannungsversorgung 2,375 V ~ 3,465 V
Befestigungsart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket/Koffer 144-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten 144-TQFP (20x20)
Basisproduktnummer LCMXO2-1200

 

MerkmaleLCMXO2-1200HC-4TG144C

 
 Flexible Logikarchitektur
• Sechs Geräte mit 256 bis 6864 LUT4s und 18 bis 334 I/Os
 Ultra-Low-Power-Geräte
• Fortschrittlicher 65-nm-Low-Power-Prozess
• Nur 22 µW Standby-Leistung
• Programmierbare Low-Swing-Differenzial-I/Os
• Standby-Modus und andere Energiesparoptionen
 Eingebetteter und verteilter Speicher
• Bis zu 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
• Bis zu 54 kbits verteilter RAM
• Dedizierte FIFO-Steuerlogik
 On-Chip-Benutzer-Flash-Speicher
• Bis zu 256 kbit Benutzer-Flash-Speicher
• 100.000 Schreibzyklen
• Zugriff über WISHBONE-, SPI-, I2C- und JTAG-Schnittstellen
• Kann als Softprozessor-PROM oder als Flash-Speicher verwendet werden
 Vorgefertigte quellensynchrone E/A
• DDR-Register in I/O-Zellen
• Spezielle Getriebelogik
• 7:1-Getriebe für Display-I/Os
• Generisches DDR, DDRX2, DDRX4
• Dedizierter DDR/DDR2/LPDDR-Speicher mit DQS-Unterstützung
 Hochleistungsfähiger, flexibler I/O-Puffer
• Der programmierbare sysIO™-Puffer unterstützt viele
Umfang der Schnittstellen:
– LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Schmitt-Trigger-Eingänge, bis zu 0,5 V Hysterese
• I/Os unterstützen Hot-Socket
• Differenzielle Terminierung auf dem Chip
• Programmierbarer Pull-up- oder Pull-down-Modus
 Flexible On-Chip-Taktung
• Acht Primäruhren
• Bis zu zwei Flankentakte für Hochgeschwindigkeits-I/O-Schnittstellen (nur Ober- und Unterseite)
• Bis zu zwei analoge PLLs pro Gerät mit Fractional-n-Frequenzsynthese
– Großer Eingangsfrequenzbereich (7 MHz bis 400 MHz)
 Nichtflüchtig, stufenlos rekonfigurierbar
• Instant-on – schaltet sich in Mikrosekunden ein
• Sichere Single-Chip-Lösung
• Programmierbar über JTAG, SPI oder I2 C
• Unterstützt die Hintergrundprogrammierung des nichtflüchtigen Speichers
• Optionaler Dual-Boot mit externem SPI-Speicher
 TransFR™-Rekonfiguration
• Aktualisierung der Logik vor Ort während des Systembetriebs
 Erweiterte Unterstützung auf Systemebene
• Gehärtete On-Chip-Funktionen: SPI, I2 C, Timer/Zähler
• On-Chip-Oszillator mit 5,5 % Genauigkeit
• Eindeutige TraceID zur Systemverfolgung
• One Time Programmable (OTP)-Modus
• Einzelnes Netzteil mit erweitertem Betriebsbereich
• IEEE-Standard 1149.1 Boundary Scan
• IEEE 1532-konforme systeminterne Programmierung
 Große Auswahl an Paketoptionen
• TQFP-, WLCSP-, ucBGA-, csBGA-, caBGA-, ftBGA-, fpBGA- und QFN-Paketoptionen
• Paketoptionen mit geringem Platzbedarf
– Nur 2,5 mm x 2,5 mm groß
• Dichtemigration unterstützt
• Fortschrittliche, halogenfreie Verpackung
 
Stücke vonLCMXO2-1200HC-4TG144C
 
Die Slices 0–3 enthalten zwei LUT4s, die zwei Register versorgen.Die Slices 0-2 können als verteilter Speicher konfiguriert werden.Tabelle 2-1 zeigt die Leistungsfähigkeit der Slices in PFU-Blöcken zusammen mit den von ihnen aktivierten Betriebsmodi.Darüber hinaus enthält jede PFU eine Logik, die es ermöglicht, die LUTs zu kombinieren, um Funktionen wie LUT5, LUT6, LUT7 und LUT8 auszuführen.Die Steuerlogik führt Set/Reset-Funktionen (programmierbar als synchron/asynchron), Taktauswahl, Chipauswahl und umfassendere RAM/ROM-Funktionen aus.
 

Umwelt- und Exportklassifizierungen vonLCMXO2-1200HC-4TG144C

 

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS-Status ROHS3-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 3 (168 Stunden)
REACH-Status REACH Unberührt
ECCN EAR99
HTSUS 8542.39.0001
 
LCMXO2-1200HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 107 I/O 144tqfp 0

 

 

Möchten Sie mehr über dieses Produkt erfahren?
Ich bin daran interessiert LCMXO2-1200HC-4TG144C Allzweckrelais Ic Fpga 107 I/O 144tqfp Könnten Sie mir weitere Details wie Typ, Größe, Menge, Material usw. senden?
Vielen Dank!
Auf deine Antwort wartend.